스마트폰을 만들기 위해선 수많은 부품들이 필요하죠. 이 중에서도 디스플레이, 메모리, 스토리지 (NAND Flash) 등은 삼성, LG, SK Hynix 와 같은 우리나라 기업들이 많이 공급하는 것으로도 알려져 있는데요. 그 와중에 다른 기업들을 끊임 없이 성장시켜 경쟁을 붙이는 애플은 최대한 부품 단가를 내리치고 본인들의 핵심 역량인 프로세서 설계와 소프트웨어만큼은 자신들이 직접 설계하는 것을 볼 수가 있습니다. 애플이 퀄컴의 모뎀칩을 피하기 위해 자체 모뎀 개발을 수년간 진행하는 것도 결국 이 때문인데요. 아이폰 분해 속 부품들을 살펴보며 애플의 전략을 반추해보았습니다.
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Apple Modem Chip 해설 영상
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Edited by 이진이
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