6. Schritt 3D-MID: Löten
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Im sechsten und letzten Schritt wird das bestückte 3D-MID-Teil gelötet.
Die 3D-MID-Fertigungslinie war auf der "SMT Hybrid Packaging 2012" in Nürnberg aufgebaut. Die Fertigungslinie war die Herstellung eines voll funktionsfähigen digitalen Thermometers als 3D-MID auf Basis des LDS-Verfahrens (Laser-Direktstrukturierung). Sprecher ist LPKF-Sales Manager Edgar Roddewig.
Process Steps of LDS Technology
6. Vapour Phase Soldering
This is the sixth and final process step in the LDS process. Here the reflow soldering of the parts is done. This system is specially for vapour phase soldering. The parts are moved in and the solder paste is melted and the parts are strongly banded to the LDS part. Now our LDS part is ready and I will show you the functionality. Equipped with a battery it’s a digital thermometer.
6. Schritt 3D-MID: Löten
