기존 실리콘 반도체보다 성능이 천 배 이상 뛰어난 차세대 이황화 몰리브덴 반도체를 넓은 면적으로 제작하는 기술이 개발됐습니다.

한국기계연구원과 성균관대 공동 연구팀은 기판에 금속 성분을 깔고 플라즈마로 반도체를 만든 후 다시 플라즈마를 이용해 원하는 부분만 깎아내는 방식으로 이황화 몰리브덴을 4인치 면적에서 원자층 두께로 제작하는 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔습니다.

또 이번 기술을 이용하면 반도체 표면에 불순물이 생기지 않는다며, 차세대 반도체를 양산할 토대를 마련했다고 설명했습니다.

YTN 사이언스 최소라 (csr73@ytn.co.kr)

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