FLEXIGRAF 3D, Impresión 3d de circuitos impresos flexibles con grafeno.
El departamento de Electrónica y Telecomunicaciones del CIFP Don Bosco LHII continuará con el trabajo comenzado el curso 19-20 y seguirá investigando el uso de máquinas de impresión 3D para el prototipado electrónico.
Los objetivos principales del proyecto para el curso 20-21 se centrarán en la innovación aplicada de la tecnología aditiva y la impresión 3D en el ámbito del prototipado de placas de circuitos impresos flexibles y basados en Grafeno y se perseguirá:
•Ser referente y agente activo de la tecnología aditiva para el prototipado electrónico.
•Fabricar prototipos electrónicos flexibles mediante procesos aditivos e impresión 3D.
•Fabricar prototipos electrónicos con Grafeno mediante procesos aditivos e impresión 3D.
• Transferir los conocimientos adquiridos al sistema FP Euskadi y al entorno productivo.
FLEXIGRAF 3D, Grafenoarekin inprimatutako zirkuitu malguen 3d inprimaketa.
CIFP Don Bosco LHIIko Elektronika eta Telekomunikazio Sailak 19-20 ikasturtean hasitako lanari segida emango dio eta prototipatze elektronikorako 3D inprimaketa-makinen erabilera ikertzen jarraituko du.
20-21 ikasturterako proiektuaren helburu nagusiak teknologia gehigarriaren eta 3D inprimaketaren berrikuntza aplikatua izango dira, zirkuitu inprimatu malgu eta grafenoan oinarritutakoen plaken prototipoaren esparruan, eta honako helburu hauek izango ditu:
•Prototipatu elektronikorako teknologia gehigarriaren erreferente eta eragile aktiboa izatea.
•Prototipo elektroniko malguak fabrikatzea prozesu gehigarrien eta 3D inprimaketaren bidez.
•Prototipo elektronikoak fabrikatzea grafenoarekin, prozesu gehigarrien eta 3D inprimaketaren bidez.
•Eskuratutako ezagutzak Euskadiko LH sistemara eta ekoizpen-ingurura transferitzea.
