I controlli di processo sono fondamentali per la standardizzazione di processo e la definizione del miglioramento continuo. In particolare, nel processo SMT, le macchine SPI 3D vengono utilizzate per il controllo della stesura della pasta saldante, mentre le macchine AOI 2D o 3D per la verifica del corretto posizionamento e saldature dei componenti. Per confermare la qualità delle saldature non ispezionabili superficialmente (es. BGA, µBGA) utilizziamo una macchina X-RAY 3D. Tutti questi controlli garantiscono il processo a zero difetti.
Process controls are fundamental for process standardization and defining continual improvement. In particular, in the SMT process, the SPI 3D machines are used to check the spreading of the solder paste, while the AOI 2D or 3D machines are used to check the correct component positioning and soldering. To confirm solder quality when it cannot be inspected on the surface (eg BGA, μBGA) we use an X-RAY 3Dmachine. All of these verifications ensure zero-defect process.
